深圳市英美特科技有限公司

产品特点

·预处理：

对基材表面进行清洁，保*基材表面洁净、无油脂。

·施胶：

使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

适用场合

·导热性能：

中等导热率，超低热阻。

·耐高温：

在高温下保持性能稳定。

·低渗油率：

低渗油率，保*在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。

使用方法

·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。


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